В патенте Sony описана усовершенствованная система охлаждения испарением. Она может заменить жидкий металл и помочь избежать проблем с перегревом и утечками, возникавших у первых моделей PlayStation 5.
Вместо жидкого металла в документе описана герметичная система с теплоносителем, похожим на воду. Он циркулирует по тепловым трубкам конической формы с особыми ответвлениями. Такая конструкция должна регулировать движение пара и охлаждать систему как в горизонтальном, так и в вертикальном положении.
В консолях нынешнего поколения длительное вертикальное положение могло приводить к неравномерному распределению жидкого металла или его утечке на процессор и материнскую плату. Sony попыталась устранить этот недостаток позднее: в радиаторах PS5 Slim и PS5 Pro появились канавки.
Более безопасная установка и снижение производственных затрат
Новая технология может упростить сборку консолей. Нанесение жидкого металла — сложный и рискованный промышленный процесс: даже небольшая ошибка способна необратимо повредить компоненты. Система испарительного охлаждения устроена как модульный блок, который проще и безопаснее устанавливать. Это снижает риск производственного брака и может помочь контролировать затраты.
Регистрация патента не гарантирует, что эту систему используют в готовой PlayStation 6. Однако документ подтверждает, что Sony изучает альтернативы, которые должны помочь избежать повторения проблем с перегревом у консолей нынешнего поколения и повысить надёжность первых устройств новой линейки.